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华为发布麒麟990芯片,吊打友商

发布人:盘古科技 发布时间:2019-09-09
       现在是5G网络时代,虽然5G还没有大范围普及,大多数城市还是处于4G到5G的过渡阶段,尤其对于手机厂商来讲,5G绝对是致胜的关键所在,谁能够吧5G技术应用的更好,掌握更多的花样,那么谁就能够获得更多的市场主动权,9月6日下午,华为重磅推出自己的杀手锏,麒麟990/990 5G芯片。

       天津APP开发公司了解到,在 2019 德国柏林国际电子消费展(IFA)上,华为消费者业务 CEO 余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990 系列手机 SoC 平台,包括麒麟990 和麒麟990 5G。 余承东称: “这是世界上性能最强的 5G SoC,也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的 5G 手机 SoC。 ”

       和市面上绝大多数的芯片不同,麒麟990 5G SoC将CPU、GPU、NPU和5G基带等模块全都封装到了一起,因此它不再需要搭配巴龙5000基带使用,也能获得出众的5G能力。
麒麟990 5G的出现对华为产品有着重要的意义,是提升华为产品竞争力的关键所在。我们先说一些比较现实的优势,搭载麒麟990 5G芯片的华为手机,将不需要将巴龙5000基带整合到主板之中,这显然能够提升主板面积的使用率,更能降低主板热量(基带芯片也是主要发热源之一)。

       其次,将CPU、GPU、NPU等模块和基带模块封装到一起,也有利于提升不同模块之间的信息交换效率,从而达到降低整机功耗(毕竟去掉了单独工作的基带芯片)和提升效率(官方数据提升20%)的目的。

       尽管上一代麒麟980、苹果 A12 等芯片也采用了 7nm 工艺,但并未采用 EUV 光刻机,麒麟990 5G 则是抢到了 7nm EUV 工艺的先发位置。 相比现在主流的 DUV 光刻机技术,EUV 能给硅片刻下更小的沟道,芯片上得以集成更多的晶体管。

       因此原本两个芯片现在集成到了一起,晶体管的数量一下暴增至 103 亿个,麒麟990 5G 芯片的尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980 无异。 作为对比,上一代 980 的晶体管数量仅为 69 亿个,苹果最新的 A12X 集成了 100 亿个,却并未应用到手机设备上。 麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。

       从麒麟990 的整体升级来看,其主要发力点在于 AI 和图像。 这与 5G 的特性是相吻合的。 当网络承载能力提升,手机端侧的处理能力必须提高到相应水平,否则无法高效工作,更无法与其它物联网设备进行协作。

华为的鸿蒙系统已应用在了智慧屏上,按照计划,明年后年将会逐步应用于 IoT 等设备里,而今年 5G 手机终端 以及 5G CPE 已经做好了准备,但未来 5G 的更多应用落地还无从得知。 或许在 9 月 19 日之后,我们会得到新的答案。
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盘古科技

华为发布麒麟990芯片,吊打友商

       现在是5G网络时代,虽然5G还没有大范围普及,大多数城市还是处于4G到5G的过渡阶段,尤其对于手机厂商来讲,5G绝对是致胜的关键所在,谁能够吧5G技术应用的更好,掌握更多的花样,那么谁就能够获得更多的市场主动权,9月6日下午,华为重磅推出自己的杀手锏,麒麟990/990 5G芯片。

       天津APP开发公司了解到,在 2019 德国柏林国际电子消费展(IFA)上,华为消费者业务 CEO 余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990 系列手机 SoC 平台,包括麒麟990 和麒麟990 5G。 余承东称: “这是世界上性能最强的 5G SoC,也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的 5G 手机 SoC。 ”

       和市面上绝大多数的芯片不同,麒麟990 5G SoC将CPU、GPU、NPU和5G基带等模块全都封装到了一起,因此它不再需要搭配巴龙5000基带使用,也能获得出众的5G能力。
麒麟990 5G的出现对华为产品有着重要的意义,是提升华为产品竞争力的关键所在。我们先说一些比较现实的优势,搭载麒麟990 5G芯片的华为手机,将不需要将巴龙5000基带整合到主板之中,这显然能够提升主板面积的使用率,更能降低主板热量(基带芯片也是主要发热源之一)。

       其次,将CPU、GPU、NPU等模块和基带模块封装到一起,也有利于提升不同模块之间的信息交换效率,从而达到降低整机功耗(毕竟去掉了单独工作的基带芯片)和提升效率(官方数据提升20%)的目的。

       尽管上一代麒麟980、苹果 A12 等芯片也采用了 7nm 工艺,但并未采用 EUV 光刻机,麒麟990 5G 则是抢到了 7nm EUV 工艺的先发位置。 相比现在主流的 DUV 光刻机技术,EUV 能给硅片刻下更小的沟道,芯片上得以集成更多的晶体管。

       因此原本两个芯片现在集成到了一起,晶体管的数量一下暴增至 103 亿个,麒麟990 5G 芯片的尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980 无异。 作为对比,上一代 980 的晶体管数量仅为 69 亿个,苹果最新的 A12X 集成了 100 亿个,却并未应用到手机设备上。 麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。

       从麒麟990 的整体升级来看,其主要发力点在于 AI 和图像。 这与 5G 的特性是相吻合的。 当网络承载能力提升,手机端侧的处理能力必须提高到相应水平,否则无法高效工作,更无法与其它物联网设备进行协作。

华为的鸿蒙系统已应用在了智慧屏上,按照计划,明年后年将会逐步应用于 IoT 等设备里,而今年 5G 手机终端 以及 5G CPE 已经做好了准备,但未来 5G 的更多应用落地还无从得知。 或许在 9 月 19 日之后,我们会得到新的答案。